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嵌入式系統開發
軟體工程
訪客人數
01315977
課程名稱
NodeMCU硬體設計與軟硬整合
課程目標
透過本課程了解NodeMCUu硬體及軟體平台相關知識與應用
課程大綱
1.NodeMCU開發環境介紹與設定
2.WiFi連線
3.開關型感測器
4.PWM技術
5.數位感測器
6.類比感測器
7.MQTT協定
先備知識
Python
課程對象
對NodeMCU硬體設計與軟硬整合有興趣者
課程資訊
上課地址:台中市公益路二段51號20樓
訂價:$13,500
優惠價:$10,800
時數:24
報名方式
班級代號上課時間上課時段開課日期結束日期聯絡人 
DEM790R1901六、日白天2019-03-232019-03-31林玫君我要報名
聯絡方式
(台北)林玫君 信箱 cathylin@iii.org.tw 電話 (02)6631-6666分機 6541
※對於以上課程、內容及主講者,主辦單位保留變更及調整的權利
資訊工業策進會 數位教育研究所

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